外觀檢查機
检测缺陷覆盖率高，检测准确性高
铁环框架晶圆检查机 全自动检查机 封装产品自动外观检验机
检测项目 :
透明胶体 ：银胶太多少、漏固晶、漏打线、芯片偏移 、芯片旋转、芯片外观不良、拔晶胶体杂物 、气泡、反射盖破损、反射盖脏污、芯片混料、凹凸胶。 荧光胶体 ：胶体杂物、表面气泡、反射盖破损、反射盖脏污 、凹凸胶。
缺陷贴标系统
高速，可靠检测镜头组
可调的长度/角度供料座
宽度调整轮
简介易学的模块化操作界面
操作界面可设置权限 ，保证操作安全
项目名称 | 规格说明 |
料带宽度 | 8-12mm |
检测卷料马达 | AC无刷马达 |
回卷卷料马达 | DC24V无刷马达 |
系统解析 | 5-15um |
缺陷检ft尺寸 | >=0.05mm |
检测速度 | 最快36K/小时 |
机台尺寸 | 600x550x700mm |
设备重量 | 45 KG |
电力输入 | 单向110/220VAC 10A |
气压源（CDA） | 5-10kg/cm²，250L/min |
控制器 | Intel Core i7工业电脑 |
显示器 | 17”TFT LCD |
镜头组 | 500万画素彩色镜头组（含LED光源/控制器） |
缺陷标记系统 | 卷料贴纸标记系统 |
检测项目 | 银胶太多/少 、漏固晶、漏打线、芯片偏移、芯片旋转、芯片外观不良、拔晶 、 胶体杂物 、气泡、反射盖破损、反射盖脏污、芯片混料、凹凸胶等。 |
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